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簡要描述：透射電鏡雙傾熱電原位系統(tǒng)通過MEMS芯片在原位樣品臺內(nèi)構(gòu)建熱、電復合多場自動控制及反饋測量系統(tǒng)，結(jié)合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式，實現(xiàn)從納米甚至原子層面實時、動態(tài)監(jiān)測樣品在真空環(huán)境下隨溫度、電場變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)、相變、元素價態(tài)、微觀應力以及表/界面處的原子級結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2023-12-27訪 問 量： 7012產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
優(yōu)異的電學性能
1．采用模擬校驗設(shè)計的芯片電極，電場分布均勻、電位穩(wěn)定，芯片表面的保護性涂層保證電學測量的低噪音和精確性，電流測量精度可達皮安級。
2．MEMS微加工特殊設(shè)計，在加熱過程中可同時進行電學試驗和表征，不影響溫度穩(wěn)定性。
優(yōu)異的熱學性能
1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。
2．四電極的超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數(shù)更精確。
3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.01℃。
4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。
5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設(shè)計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。
6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應，確保實驗的準確性。
智能化軟件和自動化設(shè)備
1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，程序自動化控制傾轉(zhuǎn)角度。
2．自定義程序升溫曲線?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時調(diào)整實驗方案，提升實驗效率。
3．內(nèi)置絕對溫標校準程序，每塊芯片的每次控溫都能根據(jù)電阻阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現(xiàn)性及可靠性。
4．全流程配備精密自動化設(shè)備，協(xié)助人工操作，提高實驗效率。
| 類別 | 項目 | 參數(shù) |
| 基本參數(shù) | 臺體材質(zhì) | |
| 電極數(shù) | 4 | |
| 視窗膜厚 | 無膜或20nm | |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（穩(wěn)定狀態(tài)） | |
| 傾轉(zhuǎn)角 | α ≥ ±25°，β ≥ ±25°（實際范圍取決于極靴型號） | |
| 適用電鏡 | Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
| 適用極靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持升溫過程及高溫檢測 |
Ag2Te基熱電材料隨電壓變化情況
0.4v電壓Ag2Te基熱電材料高分辨
Ag2Te 基熱電材料由于能夠通過內(nèi)部載流子的運動實現(xiàn)電能和熱能之間的相互轉(zhuǎn)換;因此，在進行施加電壓實驗過程中會出現(xiàn)隨著電壓的增大，樣品自身溫度升高的現(xiàn)象;研究得知隨著電壓持續(xù)升高，樣品表面結(jié)構(gòu)變化明顯，紋路由不規(guī)則塊狀演變成條狀或消失。而且，通過降低電壓的過程，我們發(fā)現(xiàn)該材料升高或降低電壓時，表面結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的過程是可逆的，表明該材料具有優(yōu)異的熱電性能和重復使用性能。
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